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第三百一十五章 世界最大的手机SOC厂商（第5页）

随后，徐申学还看到了量产版的S603芯片，指甲盖大小的一枚芯片，却是集成了四十亿个晶体管，哪怕是除开通讯基部分约十亿个晶体管，其他部分也就是CPU，GPU，高速缓存，AI核心等部分，加起来也有三十亿个晶体管。

S603的四十亿个晶体管对比上一代的S503的二十八亿个晶体管，提升了百分之一百四十二。

而这也给全新一代的S603芯片，带来了更加强悍的性能，远超其他厂商手机SOC的强悍性能。

芯片这东西嘛，晶体管多就意味着性能更强悍！

如果还能够把体积控制在同样的程度，功耗控制在同样的程度，那么就是强上加强！

而这就需要更先进的工艺了。

当下的十四纳米工艺，毫无疑问是最先进的工艺。

智云微电子的十四纳米工艺，在各方面的硬件参数和英特尔的十四纳米工艺，虽然有一些差距，但是差距也不会很大，都是属于同一代的工艺技术。

但是却大幅度超过台积电的十六纳米工艺。

智云微电子的十四纳米工艺，和台积电的十六纳米工艺，在晶体管密度上差距比较大的。

这也导致了，今年采用台积电十六纳米工艺的水果A9芯片，依旧无法追上智云S603芯片的步伐。

就如同去年，智云的S503芯片，强势镇压了水果A8芯片一样！

这个领先优势，还将会继续保持！

至于其他竞争对手，就更追不上了……

比如高通的骁龙芯片，在经历了去年失败的超级大火龙骁龙810后，他们也设计研发了基于台积电的十六纳米的骁龙820的芯片……但是，他们依旧会遇到去年的问题，那就是抢不到台积电的产能。

台积电十六纳米工艺的产能，基本都是被水果这个超级大客户给包揽了，强如高通也抢不过，其他的就更不用说了。

高通的十六纳米的骁龙新一代820芯片，最早也要在明年年初才能大规模出货。

今年的手机SOC领域里，依旧是智云S系列和水果的A系列芯片打擂台。

其他手机SOC想要应用十四纳米或十六纳米工艺，得明年之后。

比如智云半导体专供外销的W系列芯片，新一代旗舰W906也采用十四纳米工艺，但是预计要年底十二月份才能开始小规模供货，到明年年初才能大规模供货。

到时候，这个W906系列芯片，将会和高通骁龙820产生面对面的竞争，争夺全球第三方市场，主要是争夺四星这个大客户。

不过到时候，双方都有可能失去四星这个大客户……因为四星的十四纳米工艺也正在积极推进，智云集团的情报部门分析，四星的十四纳米工艺明年第一季度就能为他们自家的自研芯片提供量产能力。

至于说四星到时候会不会用他们自研的芯片，这是个未知数。

毕竟四星能够提供十四纳米工艺的量产能力，并不意味着他们就能够设计出来基于十四纳米工艺的优秀芯片……更何况，四星是没有通讯基带的。

而智云半导体以及高通在3G以及4G的通讯基带这一块上，垄断的非常严重，全球范围只有这两家能够供应全网通的通讯基带。

除了水果依靠早年的合作协议和高通达成一致，以相对便宜的价格获得通讯基带外，其他厂商想要获得全网通的通讯基带，要么采购这两家的SOC，要么是花费高昂的价格采购单挂基带。

四星如果要采用他们的自研芯片，那么就要额外花费高价采购通讯基带，这将会带来成本的大幅度上涨……智云和高通在单挂通讯基带上有多黑，别说业内人士了，就连普通消费者多少都有所耳闻。

因此很多人也认为，明年四星哪怕是弄出来了自研的十四纳米工艺芯片，为了成本考虑，恐怕也不会采用，它非要用的话，一台手机的成本就得多出来不小的额外成本。

所以，到时候四星的新一代旗舰手机，也就是盖乐世S7系列，采用什么芯片还是个未知数。

而智云半导体方面，正在竭力继续争取四星这个大客户的订单，不惜开出来一些不错的条件，比如首发权，优先供货权，提供前期芯片测试，保障S7手机在明年春天发售后的充足量产。

甚至愿意在交货期限上给出苛刻的合同保障！

而高通方面则是更进一步，他们表示自家的820芯片，虽然一开始是基于十六纳米工艺设计的，但是也可以使用十四纳米工艺，到时候把820芯片的代工订单交给四星方面的十四纳米工艺进行代工。

对此，四星内部其实也很纠结……自研芯片困难重重，技术难以超越智云半导体和高通不说，并且还受到了通讯基带的极大困扰。

但是明年就算采购第三方芯片，这用谁的也是个难以抉择的事。

智云那边的W系列芯片，性能好，产能到时候有充分保障，可以确保他们的S7手机顺利上市。