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第二百九十七章 S14发布会智云的良心（第3页）

“因为我们发现在使用金属外观的时候，会严重影响无线充电功能，而以往的手机用的玻璃又强度不够，达不到我们的技术指标，怎么办？”

“我们联合了合作厂商耗时三年，专门开发了高强度的全新一代的超级玻璃！”

“对比S13手机上使用的玻璃后盖板，我们在S14手机上使用的后盖玻璃在强度上提升了两点六倍，全面领先全球各地同行们，这就是当今地球上最强悍的玻璃盖板，我可以说三年内，都不会有厂商追上我们的步伐。”

“并且我们还同步推出了智云会员保修计划，通过会员保修计划，维修后盖玻璃只需要199元，几乎和免费没有什么区别。”

为了使用无线充电技术，金属机身就不能使用了，而使用玻璃机身的情况下，故障率提升也会成为消费者的购买顾虑之一，因此智云集团是专门搞了一个会员保修计划来降低人们的担忧。

徐申学说完了无线充电以及相搭配的后盖玻璃后，稍微缓了缓，紧接着继续介绍这款S14的一些领先，独特的技术。

其中都在的S503芯片，自然是重中之重！

“作为一款手机，一台需要满足人们娱乐以及工作的移动设备，它的性能是至关重要的，强悍的性能才能够保障使用体验！”

“而今年，我们为S14手机研发了全新的S503芯片！”

“这款芯片的性能之强悍，甚至可以比肩电脑的芯片。”

“它采用了当下最先进的十八纳米工艺技术，在只有指甲盖大小的芯片里集成了二十八亿个晶体管，是上一S403芯片的两倍之多！”

“我敢说，它是这世界上集成了最多晶体管的手机芯片，大幅度领先于同行的手机芯片！”

“S503，它拥有四个强悍的CPU核心，最大主频达到了2。1GHZ，并配搭大容量的高速缓存，赋予了该芯片强悍的CPU性能。”

“同时S503还搭载了四个AP80图形处理核心，GPU最高频率达到了650MHZ。”

“在CPU性能，对比上一代的S403提升了百分之五十。而在GPU上则是提升了百分之七十五！”

“最关键的是，因为我们采用了十八纳米3D晶体管技术，在功耗控制上得到了大幅度的提升。”

“S503在做到性能大幅度提升的情况下，对比S403还降低了百分之十八的功耗，使得手机的续航更持久！”

“这是相当巨大的提升，足以为我们的S14手机带来最为流畅的运行速度以及对各类软件，游戏的支持性能！”

“S503芯片，就是目前地球上最先进，性能最强悍的手机芯片，大幅度领先于同行！”

“下面是我们的S503芯片和其他各类芯片的性能对比，包括各类测试软件的跑分对比，大家可以看到居中的巨大差距！”

身后的大屏幕里，出现了各种跑分对比测试，对比的对象有智云半导体自家的W707芯片，去年的W606芯片，高通的801芯片，隔壁水果去年发布的A7芯片，以及其他一些几款芯片。

其中SPCE2000整数测试里，S503芯片获得了一千七百多分的成绩，而其他芯片，比如高通骁龙801只有一千分，而同样智云半导体旗下的W707芯片，则是只有一千两百分。

性能表现差距极大！

除了这个测试外，其他的各类测试，S503芯片的性能呈现都大幅度领先这些竞争对手！

看的是众人大为惊叹！

而S503的成绩大幅度领先同行芯片的缘故是什么？

其实理由很简单，就是因为S503采用了十八纳米工艺。

这个智云微电子的十八纳米工艺属于等效工艺，本质上和英特尔的22纳米3D晶体管工艺属于同一种东西。

而在当下，这种工艺技术是属于最顶级，最先进的芯片工艺技术。

而其他手机芯片呢，都还在使用28纳米工艺呢……这工艺技术上都落后一代呢，这要是还无法做到性能的全方位吊打，还智云半导体的S系列芯片设计师都可以去跳海了！

至于能够和S503性能比较，估计也只有隔壁水果的A8芯片了，他们采用的台积电二十纳米工艺虽然还是2D晶体管技术，但是人家实打实的缩小了物理极限，还是属于比较牛逼的技术，只不过散热问题不好解决，得主动降频使用，一定程度会影响芯片性能。

最关键的是……这A8芯片还没有发布啊！

所以在当下，智云发布的这款S503芯片，放眼全球都没有一个能打的对手。对于这种大幅度领先同行的优势突出项目，再加上芯片还是自家的，徐申学自然是大吹特吹。

“我们的S503芯片，不仅仅在手机领域里没有对手，甚至都超过了大量的笔记本电脑的CPU性能。”

看看徐申学这说法，都已经不和其他手机芯片进行对比了，而是和笔记本电脑里的芯片进行对比了。

这话多少有点狂妄……或者说睁眼说瞎眼！